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上海微电子所交付首台2.5D/3D先进封装光刻机

上海微电子所交付首台2.5D/3D先进封装光刻机。接受《环球时报》采访,说了些我的看法:

1、这台光刻机并不是我们日常理解进行芯片制造光刻机,不需要急于欢呼中国在光刻机领域的突破。应该说中国先进制程的光刻机还有一段时间。

2、实现芯片先进水平,有很多条技术线路图,所谓条条大路通罗马,通过先进的制程是一条路,用先进的封装也有机会实现同样的效果。采用多芯片叠加,进行封装,这在技术上已经通过验证,要的就是量产。这种背景下,先进封装的光刻机就是非常有想象力了,也可能它会在解决芯片卡脖子中发挥至关重要作用。情况如何,我们可以等待一段,再看情况。

3、无论是光刻机,还是先进制程的芯片生产,我们拿下,只是时间问题,也有企业在努力,那些认为中国不可能拿下,除了不了解情况,有些就是内心坏,希望中国突破不了,不过他们从来就是被打脸,鼓吹中国崩溃,已经吹了几十年了,今天中国越来越强大,这是有目共睹的。

4、国产光刻机是不是完全国产的,我并不关心这个问题,我关心的是自己做出来,让对手无法卡脖子,至于是不是完全国产,这并不重要。为什么一定要完全国产,自己给自己设线,能买到部分配件,为什么不去买?再说了,除了手机芯片这种需求量很大的产品,光刻机配件,美国能把所有的配件都管住?我们要做的,就是尽快做出来,一点点国产化,哪能给自己设一限,美国人说什么就是什么?

5、光刻机这样的产品,搞成全世界只有ASML生产EUV,并不是什么技术突破不了,因为市场小,大量投入研发并不划算,所以没有其它企业投资研发。现在中国要解决卡脖子,已经不存在市场问题,中国有企业做光刻机,只是制程没有那么先进,往更先进制程的光刻机努力,需要时间。自己一直做光刻机,无非就是不断提升罢了。攻克不过是时间问题,这些年,我们看什么似乎高不可攀的技术,最后不是都攻克了?

我一直说2023年,王者归来,不是信口说的。不信再过一年看。

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